Reballing (Reboleo), es el procedimiento de despegar el Chip de Video de la tarjeta principal de computadoras portátiles, Xbox, etc., y cambiar la soldadura de estaño por una aleación de soldadura estaño-plomo que es mucho más resistente al calor, las compañías fabricantes de las tarjetas principales han empleado esferas de estaño sin plomo debido a una restricción que no permite que se utilice el plomo en sus componentes, como resultado el cliente final resulta afectado grandemente, ya que para la reparación del equipo (que generalmente ya pasó el tiempo de garantía) tendrá que ser llevado a un centro de servicio especializado que ofrezca este tipo de reparaciones.
Procedimientos para el Reballing
Recepcion y diagnóstico del Equipo
El equipo que ingresa a nuestro taller, es inspeccionado y diagnosticado para comprobar si efectivamente el problema que presenta indica que es necesario realizar el reballing (reboleo), si se cumple esta condición, el paso siguiente es desensamblar.
Desprendimiento del Chip
Para desmontar el Chip de la tarjeta, utilizamos las rampas de calor programadas en nuestra maquina, en este procedimiento es muy importante cuidar los componentes cercanos al chip asilandolos del flujo de aire caliente y sobretodo tener bien identificados los puntos de fusion de las soldaduras y...
Limpieza de la tarjeta Principal
La limpieza de la tarjeta principal es una parte importante ya que no deben quedar residuos de la soldadura anterior.
Limpieza del Chip BGA
La limpieza del Chip se realliza con sumo cuidado, ya que las pistas donde soldarán las esferas de estaño son extremadamente delicadas, los materiales y quimicos utilizados son especialmente para uso en laboratorios de reballing. ya que el chip esta completamente limpio esta listo para soldar las...
Pegando las esferas de estaño
Despues de aplicar los quimicos necesarios, el resultado del Chip ya con las esferas se ve identico a la imagen, limpio, listo para volver a montarlo en la tarjeta principal.
Soldando el Chip
Ya en la maquina de reballing se centra el Chip en su lugar cuidando quede completamente centrado, se aplican las rampas de calor hasta que se funden nuevamente las esferas de estaño y se soldan a la tarjeta madre.
Probando el equipo
Si el procedimiento fué correcto, el equipo encenderá nuevamente y la pantalla mostrara las imagenes correspondientes, sólo en casos necesarios y cuando el equipo no encienda o continue presentando fallas puede darse el caso de repetir el procedimiento de reballing.
